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上海庙航包装科技股份有限公司代表出席中国包联科技委三届二次会议暨科技发展论坛
2024-04-19


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近日,中国包装联合会科学技术专业委员会第三届第二次委员代表大会暨2024’中国包装行业科技发展论坛在深圳隆重举行。上海庙航包装科技股份有限公司项目主管沈荣亮,代表公司总经理曹晓婷女士出席了本次系列活动,与来自全国各地的包装行业专家、企业代表共同探讨包装科技的最新发展和未来趋势。


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在此次盛会上,沈荣亮主管积极参与了各项议程,包括科技委的工作报告、行业发展论坛以及新书发布会等环节。在科技发展论坛上,他认真聆听了多位业内专家和学者的主旨报告,深入了解了绿色包装、智能包装以及新材料新技术的前沿动态,并与与会代表就相关议题进行了深入的交流和探讨。


沈荣亮主管表示,上海庙航包装科技股份有限公司一直致力于推动包装技术的创新与发展,积极探索和实践绿色、智能的包装解决方案。此次参加中国包联科技委的系列活动,不仅为公司提供了一个学习和交流的平台,更为未来的发展方向提供了宝贵的思路和启示。


在活动期间,沈荣亮主管还代表公司与多位业内同仁建立了联系,探讨了可能的合作机会。他表示,上海庙航包装科技股份有限公司将继续秉承创新精神,与业内同行携手合作,共同推动包装行业的科技进步和可持续发展。


此次中国包联科技委三届二次委员代表大会暨中国包装科技发展论坛的成功举办,为包装行业提供了一个宝贵的交流与合作机会。上海庙航包装科技股份有限公司作为行业的一员,将积极响应行业发展趋势,为推动包装科技的创新与发展贡献更多的力量。


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